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K4B2G1646C-HCK0
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K4B2G1646C-HCK0技术资料
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K4B2G1646C-HCK0
存储芯片
制造厂商:
三星半导体(Samsung)
功能简述:
存储芯片
原厂封装:
BGA
优势价格,K4B2G1646C-HCK0的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
K4B2G1646C-HCK0的技术资料下载
K4B2G1646C-HCK0的功能参数资料 - 三星半导体(Samsung)提供
三星芯片标准型号:K4B2G1646C-HCK0
存储容量:
速度:
电源电压:
包装:
环保标准:
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