K4P4G324EB-AGC1

存储芯片

制造厂商：三星半导体(Samsung)

功能简述：存储芯片

原厂封装：FBGA168

优势价格，K4P4G324EB-AGC1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

K4P4G324EB-AGC1的功能参数资料 - 三星半导体(Samsung)提供

三星芯片标准型号：K4P4G324EB-AGC1

存储容量：

速度：

电源电压：

包装：

环保标准：

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