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K4S563233F-HE75
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K4S563233F-HE75技术资料
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K4S563233F-HE75
DRAM存储器IC
制造厂商：
三星半导体(Samsung)
功能简述：
DARM芯片
原厂封装：
出厂封装
优势价格，K4S563233F-HE75的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
K4S563233F-HE75的技术资料下载
K4S563233F-HE75的功能参数资料 - 三星半导体(Samsung)提供
三星芯片公司原厂型号：K4S563233F-HE75
存储器结构：
速度：
电源电压：
包装：
环保标准：
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