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KLM8G2FE3B-B001
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KLM8G2FE3B-B001技术资料
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KLM8G2FE3B-B001
存储芯片
制造厂商：
三星半导体(Samsung)
功能简述：
存储芯片
原厂封装：
BGA
优势价格，KLM8G2FE3B-B001的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
KLM8G2FE3B-B001的技术资料下载
KLM8G2FE3B-B001的功能参数资料 - 三星半导体(Samsung)提供
三星芯片标准型号：KLM8G2FE3B-B001
存储容量：
速度：
电源电压：
包装：
环保标准：
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