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KLM8G2FE3B-B001018
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KLM8G2FE3B-B001018技术资料
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KLM8G2FE3B-B001018
存储芯片
制造厂商:
三星半导体(Samsung)
功能简述:
存储芯片
原厂封装:
BGA153
优势价格,KLM8G2FE3B-B001018的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
KLM8G2FE3B-B001018的技术资料下载
KLM8G2FE3B-B001018的功能参数资料 - 三星半导体(Samsung)提供
三星芯片标准型号:KLM8G2FE3B-B001018
存储容量:
速度:
电源电压:
包装:
环保标准:
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