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M312L1713DT0-CB0
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M312L1713DT0-CB0技术资料
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M312L1713DT0-CB0
存储器IC
制造厂商：
三星半导体(Samsung)
功能简述：
DARM芯片
原厂封装：
出厂封装
优势价格，M312L1713DT0-CB0的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
M312L1713DT0-CB0的技术资料下载
M312L1713DT0-CB0的功能参数资料 - 三星半导体(Samsung)提供
三星芯片公司原厂型号：M312L1713DT0-CB0
存储器结构：
速度：
电源电压标准：
包装：
环保标准：
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M312L6523CZ3-CB3
存
M312L3223DT0-CB0
存
K4E170411C-FL50
存储芯片
K4D263238E-GC33
DRAM存储器IC
K4S513233F-EF1L
DRAM存储器IC
KM44V4004CK-L6
DRAM存储器IC
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