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M312L6523CZ3-CB3
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M312L6523CZ3-CB3技术资料
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M312L6523CZ3-CB3
存储器IC
制造厂商：
三星半导体(Samsung)
功能简述：
DARM芯片
原厂封装：
出厂封装
优势价格，M312L6523CZ3-CB3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
M312L6523CZ3-CB3的技术资料下载
M312L6523CZ3-CB3的功能参数资料 - 三星半导体(Samsung)提供
三星芯片公司原厂型号：M312L6523CZ3-CB3
存储器结构：64Mx72
速度：0.7ns
电源电压标准：
包装：RDIMM
环保标准：
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