M381L3223ETM-CB3

存储器IC

制造厂商：三星半导体(Samsung)

功能简述：DARM芯片

原厂封装：出厂封装

优势价格，M381L3223ETM-CB3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

M381L3223ETM-CB3的功能参数资料 - 三星半导体(Samsung)提供

三星芯片公司原厂型号：M381L3223ETM-CB3

存储器结构：

速度：

电源电压标准：

包装：

环保标准：

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