如果说苹果公司拥有世界上最复杂的消费电子供应链,那么三星集团则建立一个水火不侵的闭环,掌控了看得见、看不见的几乎所有核心元器件。
Galaxy S/Note之所以持续辉煌,背后仰仗三星强大的供应链体系,包括屏幕、处理器、存储芯片、感光元件等在内。它们在行业中排名靠前,保证三星始终立于不败之地。
2017年Q1财季,三星电子实现50.55万亿韩元(约合人民币3090亿元)的销售收入,营业利润同比增长48.2%,达到惊人的9.90万亿韩元(约合人民币605亿元)。
其中半导体部门(DS)、显示面板部门(DP)的利润分别为7.59万亿韩元、1.30万亿韩元,占据三星电子当季利润的64%和13%。供应链比手机业务赚钱,三星是如何做到的呢?
从2007年至今,历代Galaxy旗舰机为AMOLED屏幕带来千万量级出货。长达十年时间的持续经营,让三星成为世界最主流的OLED屏幕供应商,占据OLED屏幕95%的市场份额。
尽管OLED被认为是未来显示技术,但实用探索却面临诸多未知风险。屏幕次像素排列方式经过多番调整,分辨率从320×240提升到2940×1440,屏幕形态也从平面演进为双曲面。
如果说全面屏的概念此前还处于小规模试水阶段,Galaxy S8则让全视曲面屏成为基础元件,真正使未来形态落地。双曲面圆角屏幕、18.5:9的比例、极高屏占比,做到“突破所限,大有可能”。
除了结构轻薄、形态多样之外,AMOLED屏幕的对比度、色域等方面具有先天优势。加入必要的色彩管理之后,高端AMOLED屏幕逐渐在显示水准上与LCD面板拉开差距。
在专业评测机构DisplayMate的画质评分报告中,Galaxy S8达到1020cd/㎡峰值亮度,覆盖113%的DCI-P3色域,首次获得Excellent A+评级,被认为是市面上显示效果最佳的智能手机。
另据外媒ET News消息,三星已和苹果签署为期两年的小尺寸AMOLED面板供货协议,为iPhone供应价值10万亿韩元(约合90亿美元)的屏幕。
直到苹果推出iPhone 4为止,前三代iPhone均采用了三星处理器,只不过当时并未采用Exynos的名号。随后出现的Exynos 3110(蜂鸟处理器)成为三星钦定的开山之作。
Exynos 4210、4412、543X、7420、8890伴随着三星历代旗舰进入消费者视野,成就了魅族MX/Pro系列、联想K860i。尽管香农基带备受吐槽,不过芯片制程、CPU设计的进步有目共睹。
新一代Exynos 8895处理器基于10nm工艺节点,在能源效率、芯片面积上进一步改善。与14nm LPE FinFET相比,10nm LPE的性能提升幅度达到27%、功耗反而降低40%。
Exynos 8895采用4颗第二代猫鼬核心、4颗A53效率核心,升级了SCI互联架构,并集成超大规模的Mali-G71 MP20,图形性能相比Exynos 8890(Mali-T880 MP12)提升60%。
更加让人期待的是三星对于芯片制程的进一步下探。4月19日,三星半导体宣布第二代10nm FinFET工艺——10LPP(Low Power Plus)即将投产,与相同面积的第一代10LPE(Low Power Early)相比,最高可以提升10%的性能或降低15%的功耗。
三星还将8nm和6nm制程添加到产品路线规划中(roadmap),新工艺预计在2018年初量产。
三星电子在2013年首次发布ISOCELL技术,在像素单元之间加入物理屏障,能够降低约30%的光线串扰,并通过更广泛的视角来捕捉斜射光线。后续还加入了全像素双核对焦技术(Dual Pixel),以及与超采样类似的四像素合成技术(Tetracell)。
从2014年发布的Galaxy S5开始,三星为自家旗舰手机配备ISOCELL两种图像传感器,并和索尼Exmor RS保持相近的成像水准。
根据处理器平台的不同,Galaxy S8的前后摄像头各自采用不同的CMOS组合,分别是索尼IMX320+IMX333,以及三星S.LSI的S5K3H1+S5K2L2。
ISOCELL不仅具有问鼎高端的实力,也广泛用于国产千元机中。据市场调研机构Yole Developpement发布的报告,2015年全球CMOS传感器的市场规模达103.48亿美元,三星占据其中近五分之一的份额,仅次于索尼。三星出货量相比排名第三的OV略小,但单价更高。
UFS(Universal Flash Storage)是一种通用存储标准,固态技术协会(JEDEC)制定这一标准时,引入简化的SCSI接口协议。
不管是UFS2.0,还是UFS2.1,都以HS-G2(High speed GEAR2)作为读写速度强制标准、以HS-G3作为可选标准。理论上,HS-G3 2Lane的速率为11.6Gbps(约1.45GB/s)。
无UFS,不旗舰。这一速率相当于eMMC5.0的3倍,因为UFS 2.1采用全双工模式、可同时读写操作,还支持指令队列。而eMMC则是半双工、读写分开,极限场景下能够感知使用差距。
有意思的是,外媒在拆解Galaxy S8/S8+时发现,三星使用了东芝而非自家的UFS闪存。业内人士分析认为,三星采用特殊的供应链策略,占用其他家NAND Flash从而控盘整个UFS供应。
至于价格同样不便宜的DRAM,三星在Galaxy S8上使用了自家LPDDR4X内存,单片32gb(4GB)封装、速率为3733Mbps。从2009年的MDDR到LPDDR4X,手机内存的容量、速度已经堪比普通PC。
三星电子为Galaxy S8搭建了完整的供应链体系,涵盖屏幕、处理器、存储芯片、感光元件等部件,显示了极强技术研发和产业链整合能力。市场调研公司IC Insights预计,三星有望于今年第二季度超越Intel,成为全球最大的半导体厂商。